用(Yong)户(Hu)名(Ming):
密(Mi)码(Ma):
验(Yan)证(Zheng)码(Ma):
ICC讯(Xun) 亚(Ya)马(Ma)逊(Xun)云(Yun)计(Ji)算(Suan)部(Bu)门(Men)亚(Ya)马(Ma)逊(Xun)网(Wang)络(Luo)服(Fu)务(Wu)（(?)AWS）(?)计(Ji)划(Hua)在(Zai)佐(Zuo)治(Zhi)亚(Ya)州(Zhou)投(Tou)资(Zi)至(Zhi)少(Shao)110亿(Yi)美(Mei)元(Yuan)，(?)以(Yi)扩(Kuo)大(Da)其(Qi)基(Ji)础(Chu)设(She)施(Shi)，(?)并(Bing)支(Zhi)持(Chi)各(Ge)种(Zhong)云(Yun)计(Ji)算(Suan)和(He)人(Ren)工(Gong)智(Zhi)能(Neng)技(Ji)术(Shu)。(?)而(?)微(Wei)软(Ruan)此(Ci)前(Qian)表(Biao)示(Shi)2025财(Cai)年(Nian)AI数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)开(Kai)支(Zhi)800亿(Yi)美(Mei)元(Yuan)，(?)北(Bei)美(Mei)云(Yun)厂(Chang)商(Shang)2025财(Cai)年(Nian)资(Zi)本(Ben)开(Kai)支(Zhi)高(Gao)增(Zeng)长(Chang)的(De)趋(Qu)势(Shi)确(Que)定(Ding)。(?)
PCB是(Shi)承(Cheng)载(Zai)AI芯(Xin)片(Pian)、(?)GPU、(?)FPGA等(Deng)各(Ge)类(Lei)算(Suan)力(Li)核(He)心(Xin)组(Zu)件(Jian)以(Yi)及(Ji)其(Qi)他(Ta)配(Pei)套(Tao)电(Dian)子(Zi)元(Yuan)件(Jian)的(De)物(Wu)理(Li)平(Ping)台(Tai)，(?)为(Wei)这(Zhe)些(Xie)组(Zu)件(Jian)提(Ti)供(Gong)了(Liao)稳(Wen)定(Ding)的(De)电(Dian)气(Qi)连(Lian)接(Jie)和(He)机(Ji)械(Xie)支(Zhi)撑(Cheng)，(?)确(Que)保(Bao)了(Liao)AI计(Ji)算(Suan)系(Xi)统(Tong)的(De)物(Wu)理(Li)结(Jie)构(Gou)完(Wan)整(Zheng)性(Xing)和(He)稳(Wen)定(Ding)性(Xing)，(?)是(Shi)AI算(Suan)力(Li)硬(Ying)件(Jian)得(De)以(Yi)正(Zheng)常(Chang)运(Yun)行(Xing)的(De)基(Ji)础(Chu)。(?)招(Zhao)商(Shang)电(Dian)子(Zi)团(Tuan)队(Dui)指(Zhi)出(Chu)，(?)在(Zai)AI技(Ji)术(Shu)和(He)应(Ying)用(Yong)的(De)推(Tui)动(Dong)下(Xia)，(?)服(Fu)务(Wu)器(Qi)将(Jiang)是(Shi)PCB增(Zeng)长(Chang)最(Zui)快(Kuai)的(De)应(Ying)用(Yong)领(Ling)域(Yu)，(?)预(Yu)计(Ji)23-28年(Nian)CAGR达(Da)11.6%至(Zhi)142亿(Yi)美(Mei)元(Yuan)。(?)以(Yi)英(Ying)伟(Wei)达(Da)GB系(Xi)列(Lie)为(Wei)代(Dai)表(Biao)的(De)AI服(Fu)务(Wu)器(Qi)，(?)其(Qi)单(Dan)机(Ji)在(Zai)高(Gao)多(Duo)层(Ceng)、(?)HDI的(De)需(Xu)求(Qiu)量(Liang)大(Da)幅(Fu)提(Ti)升(Sheng)，(?)且(Qie)数(Shu)据(Ju)高(Gao)速(Su)传(Chuan)输(Shu)的(De)需(Xu)求(Qiu)推(Tui)动(Dong)基(Ji)材(Cai)规(Gui)格(Ge)的(De)大(Da)幅(Fu)升(Sheng)级(Ji)，(?)AI服(Fu)务(Wu)器(Qi)的(De)PCB ASP较(Jiao)普(Pu)通(Tong)型(Xing)增(Zeng)长(Chang)数(Shu)倍(Bei)，(?)且(Qie)GB200已(Yi)于(Yu)Q4末(Mo)开(Kai)始(Shi)出(Chu)货(Huo)并(Bing)于(Yu)明(Ming)年(Nian)大(Da)批(Pi)量(Liang)交(Jiao)付(Fu)；(?)通(Tong)用(Yong)服(Fu)务(Wu)器(Qi)新(Xin)平(Ping)台(Tai)(支(Zhi)持(Chi)PCIe5.0)渗(Shen)透(Tou)率(Lu)快(Kuai)速(Su)提(Ti)升(Sheng)以(Yi)及(Ji)800G 交(Jiao)换(Huan)机(Ji)将(Jiang)于(Yu)明(Ming)年(Nian)逐(Zhu)步(Bu)成(Cheng)为(Wei)市(Shi)场(Chang)主(Zhu)流(Liu)，(?)单(Dan)机(Ji)ASP亦(Yi)有(You)望(Wang)大(Da)幅(Fu)增(Zeng)加(Jia)，(?)亦(Yi)会(Hui)带(Dai)动(Dong)相(Xiang)应(Ying)高(Gao)多(Duo)层(Ceng)及(Ji)高(Gao)阶(Jie)HDI的(De)需(Xu)求(Qiu)。(?)
据(Ju)财(Cai)联(Lian)社(She)主(Zhu)题(Ti)库(Ku)显(Xian)示(Shi)，(?)相(Xiang)关(Guan)上(Shang)市(Shi)公(Gong)司(Si)中(Zhong)：(?)
胜(Sheng)宏(Hong)科(Ke)技(Ji)多(Duo)款(Kuan)高(Gao)阶(Jie)HDI产(Chan)品(Pin)已(Yi)进(Jin)入(Ru)大(Da)批(Pi)量(Liang)量(Liang)产(Chan)阶(Jie)段(Duan)，(?)这(Zhe)些(Xie)新(Xin)产(Chan)品(Pin)是(Shi)现(Xian)代(Dai)高(Gao)端(Duan)AI数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)算(Suan)力(Li)产(Chan)品(Pin)的(De)重(Zhong)要(Yao)组(Zu)成(Cheng)部(Bu)分(Fen)。(?)
沪(Hu)电(Dian)股(Gu)份(Fen)PCB产(Chan)品(Pin)以(Yi)通(Tong)信(Xin)通(Tong)讯(Xun)设(She)备(Bei)、(?)数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)基(Ji)础(Chu)设(She)施(Shi)、(?)汽(Qi)车(Che)电(Dian)子(Zi)为(Wei)核(He)心(Xin)应(Ying)用(Yong)领(Ling)域(Yu)，(?)已(Yi)通(Tong)过(Guo)了(Liao)重(Zhong)要(Yao)的(De)国(Guo)外(Wai)互(Hu)联(Lian)网(Wang)公(Gong)司(Si)对(Dui)数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)服(Fu)务(Wu)器(Qi)和(He)AI服(Fu)务(Wu)器(Qi)的(De)产(Chan)品(Pin)认(Ren)证(Zheng)，(?)并(Bing)已(Yi)批(Pi)量(Liang)供(Gong)货(Huo)。(?)